哈尔滨工控机之工控主板由什么制成呢？有哪些制造工艺？

哈尔滨工控机之工控主板由什么制成呢？有哪些制造工艺？

主板主要由两种材料组成：

玻璃纤维层用于绝缘。

铜形成导电通路。

如果你想知道为什么主板是分层制作的，答案很简单：节省空间。

堆叠4-8层铜嵌入式玻璃纤维PCB–而不是将它们分开，使尺寸小4-8。这也提高了处理数据的速度，因为电子的行进距离较短。

制作板坯和蚀刻铜

这一切都始于PCB或印刷电路板。将非常复杂的玻璃纤维层堆叠并用树脂粘在一起以形成一个固体层。

然后，这种新的单层玻璃纤维层将在顶侧和底侧涂覆一层铜。然后将一种称为光致抗蚀剂的化学物质涂覆在铜层的顶部，该光敏材料是在暴露于光时在PCB上形成铜蚀刻迹线的光敏材料。

在用光致抗蚀剂涂覆铜之后，然后将覆盖层的特定部分的图案放置在其上，然后将整个板暴露于UV光。然后清洗电路板以去除铜层的未覆盖部分，露出几乎完整的主板。

一切都完成后，实际的主板制造过程就开始了。

主板制造工艺

主板制造过程基本上分为4个部分：

表面贴装技术（SMT）

DIP（双列直插式封装）

测试

打包

1.表面贴装技术（SMT）

这是将较小的元件焊接到主板上的地方。该过程始于将PCB堆叠并由机器一个接一个地推送到先进的打印机，然后在将元件焊接到位之前遵循预先标记的布局。

主板不会立即发送到DIP，因为它们需要先进行人工检查，然后放在集成芯片测试仪上，以确保订购的打印件准确无误。

2. DIP（双列直插式封装）

这个过程从将主板放入安装小电容器的机器开始。之后，手动安装较大的组件，如24针连接器，输入/输出端口和电容器。

在主板准备好进行测试之前，必须通过手动检查以确保组件正确安装。

人工检查后，这些都是通过加热室中，据说能够一路走下去高达509发送华氏度（265 ° 摄氏度），以加强***近插入的组件。在此之后，它将准备好进行测试。

3.Testing

测试非常容易理解，并且一如既往地对质量控制很重要。所有I / O端口，PCI Express通道等都需要通过一系列测试才能标记为可以打包。

4.包装和分销

包装和分配过程是SATA电缆，手动，I / O屏蔽，驱动程序安装程序以及您在新购买的主板内找到的所有内容的包装。