工业一体机嵌入式主板质量怎么检测？工业主板检测的六种方法

工业一体机嵌入式主板质量怎么检测？工业主板检测方法六种

升降温度法：主要是针对因元件热稳定性差而引起的工业主板失效，当可疑部件的温升异常且可察觉时，可以用降温法来判断元件的热失效，故障消失或趋于缓和;当故障经过长时间电气化或季节性变化发生时，可疑部件被加热，如果发生故障，则其热稳定性较差。

比较法：是一种简单、容易维护的方法，当准备与失败的工业主板相同类型的主板时，当怀疑某些模块时，分别测试两个主板的相同测试点，并将正确的特性与失效的主板进行比较，以确定哪个模块的波形或电压不匹配，然后逐点查找和解决故障。

替换方法：是用好的部件替换可疑的部件。如果故障消失，怀疑是正确的，否则就是判断错误，需要进一步检查和判断。

观察和检查方法：要观察工业主板上的电容是否有鼓形包装、泄漏或严重损坏，电阻和电容针是否碰撞，表面是否烧焦，芯片表面是否开裂，铜箔是否烧毁。检查插头和插座是否倾斜;检查部件之间是否有异物掉进工业主板;检查芯片是否有异常熨烫现象。

电阻测量方法：测量电阻值，粗略判断工业主板芯片和电子元件的质量，判断电路的严重短路和开路，例如用二极管文件来判断晶体管是否有严重的短路和开路，或者测量ISA槽对地的电阻，判断南桥芯片的质量等。

电压测量法：主要是通过对电压的测量，然后与普通工控机工业主板测试点进行比较，找出测试点的差异，***沿着测试点线找出故障分量，排除故障。