嵌入式无风扇工业一体机的散热功能

嵌入式工业一体机因其性能可靠、无风扇结构、体积小巧，加上在近几年，随着嵌入式技术的发展，嵌入式工业触摸一体机的发展更为迅速，很快应用到了各个领域，并占据越来越重要的位置。作为“新生”产品，引来了不少用户的关注。对于大多数用户而言，可能并未对嵌入式工业一体机产生如常规电脑那样的认知，因此我们首先来看看如今的嵌入式工业一体机到底为什么能够做到如此的高性能，受欢迎。

嵌入式工业一体机无风扇，低功耗硬件是关键

工业一体机有风扇与无风扇电脑之间有本质区别，散热方式。前者为主动散热，后者为被动散热。工业一体机内部的发热源有很多，比如处理器、显卡、芯片组、内存、硬盘、无线网卡等等。我们都知道，工业一体机在使用的时候，处理器与显卡部分会产生较大热量，随着现在cpu的发展，性能越高,产生的热也就更高。至于其他芯片或组件，它们在工作时也会发热，但与前面提到的发热大户相比就小巫见大巫了。无需额外的散热措施，哪怕7*24小时不间断 工作也无需为这些发热小户”而担心。因此，想要实现无风扇设计首先要有底层硬件的支持。被动散热如何实现呢?

想要良好散热，就具需要备以下几点:首先导热性能要好:导热性是一个比较笼统的说法, 包括了热传导系数、比热等等概念。相对其它固体材料,属的导热性决定了它更适合用于散热器制造;比如铜的导热快，铝的散热快等，这都是有金属本身的特性决定的。其次要易于加工:延展性好，高温相对稳定，可采用各种加工艺;后要易获取:虽然金属也属不可再生资源，但供货大，不需特殊工序,价格也相对低廉;综上所述,就了解了散热片所用材料类型。上文在介绍热传导 系数与比热值的时候，已经说明了这些问题。但在材料选取的时候，除了要综合考虑导热参数的高低以外,还需要兼顾到材料的机械性能与价格。热传导系数很高的金、银，由于质地柔软、密度过大、及价格过于昂贵而无法广泛采用;铁则由于热传导率过低，无法满足高热密度场合的性能需要，不适合用于制作I业平板电脑空冷散热片。铜的热传导系数同样很高，可碍于硬度不足、密度较大、成本稍高、加工难度大等不利条件，在工业一体机相关散热片中使用较少,但近两年随着对散热设备性能要求的提高，越来越多的散热器产品部分甚至全部采用了铜质材料。铝作为地壳中含高的金属,因热传导系数较高、密度小、价格低而受到青睐;但于纯铝硬度较小，在各种应用领域中通常会掺加各种配方材料制成铝合金，借此获得许多纯铝所不具备的特性，而成为了散热片加工材料的理想选择。

正如嵌入式一体机在处理器与显卡这两个发热大户上方，并没有采用传统的铜管加风扇散热设计，而是覆盖了一层散热片。这层散热片是常见的黄铜散热片，黄铜导热在嵌入式工业一体机中应用***为广泛且成熟，成本更低，虽然其导热性能不如银、紫铜、铝，但对于嵌入式一体机而言已经足够了此外，除了紧贴在发热元件上的硅脂与散热片之外，嵌入式一体机大都采用了铝镁合金金属外壳，而铝的导热性能要强于黄铜，但铝材质本身比较软，因此铝镁合金在解决坚固性问题的同时，也充当了无风扇散热系统的一个部分，因此无风扇被动散热方式在低功耗硬件支持下，是完全无需顾虑的。

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